Pengaruh Konsentrasi Aktivator Naoh dan Tinggi Kolom pada Arang Aktif dari Kulit Pisang terhadap Efektivitas Penurunan Logam Berat Tembaga (Cu) dan Seng (Zn) Limbah Cair Industri Elektroplating

摘要

Penelitian ini tentang pemanfaatan arang aktif kulit pisang sebagai adsorben untuk menurunkan konsentrasi logam berat Cu dan Zn pada limbah cair elektroplating. Penelitian ini bertujuan untuk menentukan konsentrasi NaOH terbaik sebagai aktivator yang dapat menurunkan konsentrasi logam berat Cu dan Zn pada limbah electroplating pada proses batch dan menentukan tinggi media kolom optimum untuk menurunkan konsentrasi logam berat Cu dan Zn limbah cair elektroplating pada proses kontinyu. Penelitian ini menggunakan 3 variasi pada proses batch konsentrasi aktivator NaOH yaitu: 0,5 M, 1 M, dan 2 M, dan variasi tinggi media kolom pada proses kontinyu yaitu 65 cm, 75 cm, dan 85 cm. Hasil analisis variasi pada proses batch menunjukkan konsentrasi aktivator terbaik adalah NaOH 1 M dengan dipengaruhi semakin tingginya konsentrasi awal limbah maka semakin besar daya serap adsorben dan waktu kesetimbangan dicapai pada menit ke 120. Hasil analisis isoterm uji batch menunjukkan untuk parameter logam berat Cu lebih sesuai dengan isoterm Langmuir tipe 2 dan untuk logam berat Zn lebih sesuai dengan isoterm Freundlich dengan nilai kapasitas adsorpsi maksimumnya sebesar 3,69 mg/g untuk Cu dan 1,73 mg/g untuk Zn. Dari hasil analisis kinetika adsorpsi menunjukkan logam berat Cu lebih cepat laju adsorpsinya dibandingkan dengan logam berat Zn dan sesuai dengan model kinetika adsorpsi Pseudo Second Order. Tetapi untuk laju adsorpsi logam berat Cu dipengaruhi juga oleh model kinetika Intraparticle Diffusion karena nilai konstanta laju adosrpsinya semakin besar seiring semakin kecilnya konsentrasi awal logam berat Cu. Hasil analisis variasi pada proses kontinyu menunjukkan tinggi media kolom terbaik adalah 65 cm. Berdasarkan uji isoterm Thomas kapasitas adsorpsi tinggi media kolom 65 cm untuk logam berat Cu dan Zn adalah 20,775 mg/g dan 2,384 mg/g.